部门

岗位

名称

招聘人数

专业要求

学历要求

岗位描述

资格条件

研发部

研发工程师

2

专业不限

本科及以上

1.WB新产品工艺开发，掌握复杂QFP,BAG的WB开发；

2.WB新材料评估导入（Cu wire ,APCwireetc)；

3.协调供应商和设备工程师一起评估新产品的Tool，比如window clamp；

4.通过DOE找到WB工艺参数的窗口；

5.WB缺陷的原因分析与解决方案；

6.助理工程师的培训工作。

1.本科及以上学历，专业不限，45周岁及以下；

2.5年及以上WB工艺相关工作经验，有丰富的QFP14X14、QFP16X16、QFP14X20、QFP20X20、QFP24X24、QFP28X28，BGA线数＞1000根的WB经验，大型封测厂经验优先；

3.熟悉WB的文件如CP,FMEA,SOP等，掌握解决问题的方法如8D,DMAIC等；

4.质量意识良好，能及时反馈产品问题，并对工艺、质量、工程开展质量跟踪；

5.逻辑能力强、具有工作责任心与团队精神，良好的沟通能力。

新品导入部

包装工程师

1

微电子、材料、自动控制等工科专业

本科及以上

1.负责新产品vision,分选包装工艺方案制定、评估等工作；

2.负责新产品、新平台、新材料的评估、开发和协调；

3.负责从新产品初期、交付量产阶段制程不断优化、完善等；

4.负责异常处理及工艺改进以及降本增效；

5.负责与客户对分选包装以及vision设置的技术支持、维护等相关工作；

6.负责相关工艺文件撰写；

7.负责新人、讲师培养培训。

1.本科及以上学历，微电子、材料、自动控制等工科专业，45周岁及以下；

2.3年及以上半导体器件分选包装及vision相关工作经历；

3.精通vision设置和产品标准、行业标准，熟练掌握并根据实际产品、工艺编写相关的工艺文件；

4.踏实、正直、敢于吃苦，逻辑能力强、具有工作责任心与团队精神，良好的沟通能力。

新品导入部

测试工程师

1

微电子、机械工程、自动控制、电子科学与技术等工科专业

本科及以上

1.负责各类芯片测试程序及硬件的后期开发、导入及调试；

2.制定芯片封装测试的生产流程和作业方法；

3.主导新产品导入过程、测试程序的验收和管理，客供样品管理及流程的制定;

4.负责测试数据异常的分析和技术支持;

5.主导产品各阶段生产流程与方法的持续优化，提升产品测试品质与效率；

6.负责测试相关的文件制定，主导失效模式分析，控制计划，工艺文件，操作手册以及异常处理流程等文件的编制。

1.本科及以上学历，微电子、机械工程、自动控制、电子科学与技术等工科专业，45周岁及以下；

2.3年以上相关工作经历，有WiFi,MCU,光通信类芯片CP/FT工作经验者优先或有V93K、Chroma、泰瑞达等相关测试平台经验优先；

3.熟悉数字电路、模拟电路以及机械、自动化相关知识；精通JAVA、C或者C++编程语言;

4.熟悉常见数据统计及分析方法，熟练使用JMP,Python等相关数据分析软件；

5.踏实、正直、敢于吃苦，逻辑能力强、具有工作责任心与团队精神，良好的沟通能力。