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合肥国家实验室

封装工程师（材料键合）

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1.搭建、维护及运行所负责键合设备，包含分子键合专用设备、贴片机、片上芯片贴片机、低温真空键合设备等、2.开发及优化各式键合工艺；3.每日复现分子键合工艺参数，编制设备操作及使用维护手册，编写年度运行报告；4.开设用户培训课程；5.领导交办的其它相关工作。

物理、化学、材料、半导体、异质材料键合、表面科学相关专业

硕士研究生及以上

1.3年以上材料键合工艺开发/设备运行／维护经验,含研究生期间工作经验；2.熟悉半导体异质材料键合工艺;3.能够独立承担所负责键合工艺段设备安装、调试、运行维护，及工艺开发；4.较强的中英文读写能力，良好的沟通协作及项目管理能力；5.有工业及准工业级微纳加工及芯片制造经验。