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合肥国家实验室

封装工程师（晶圆切磨抛）

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1.搭建、维护及运行所负责设备，包含化学机械减薄抛光系统、硅镜超精抛系统、飞秒激光加工系统、离子束修形机、及晶圆切割机等。2.面向任务需求开发及优化磨抛工艺；3.稳定复现加工工艺参数以及制备出超精抛镜，编制设备操作及使用维护手册，编写年度运行报告；4.开设用户培训课程；5.领导交办的其它相关工作。

物理、化学、材料、半导体、晶圆切磨抛、表面科学相关专业

硕士研究生及以上

1.3年以上晶圆切磨抛工艺开发/设备运行／维护经验,含研究生期间工作经验；2.熟悉镓砷基、铟磷基、硅基、氮化硅基、氧化物中一个或以上材料体系切磨抛工艺；3.能够独立承担所负责晶圆切磨抛工艺段设备安装、调试、运行维护，及工艺开发；4.较强的中英文读写能力，良好的沟通协作及项目管理能力；5.有工业及准工业级微纳加工及芯片制造经验。