岗位任职条件
1.能力要求:
(1)熟悉硬件开发及设计流程,熟练使用设计软件;
(2)熟悉高速数字电路、射频电路以及电源电路的原理,熟悉分析原理图,并基于原理图提出专业的设计建议;
(3)熟练使用仿真软件,熟悉信号完整性与电源完整性原理,具有独立完成信号完整性与电源完整性仿真能力;
(4)熟悉PCB制板工艺和DFM原理,熟悉PCB的DFM设计,善于解决PCB生产工艺问题;
(5)熟悉常用接口设计,熟悉EMC设计原理,善于解决PCB EMC问题;
(6)能够熟练使用示波器、频谱分析仪、万用表等工具进行问题诊断;熟悉常规PCB问题的分析定位;
(7)逻辑思维能力强,数字敏感性高,具有数据分析能力,善于分析总结解决问题,文字表达能力强;
(8)工作积极主动,具有较强的责任心和原则性,具有良好的学习能力和抗压能力。