若干

浙江大学金华研究院

芯片工艺操作员

1.负责光子芯片制造中的光子集成芯片制备工艺工艺操作，包括溶液配制、工艺参数调试、过程监控及设备维护；2.执行芯片的磨抛、划片工艺，确保芯片厚度、表面粗糙度及切割精度符合技术标准；3.按照工艺规范完成生产任务，记录工艺数据，协助优化工艺流程；4.负责设备日常点检、异常处理及5S管理，保障生产环境洁净度与安全性；5.按要求对晶圆、器具等清洗；6.配合研发团队进行新工艺试制，反馈操作问题并提出改进建议。

1.高中及以上学历，年龄不超过35岁，材料科学、微电子、光电子、化学工程、机械加工等相关专业优先；2.有半导体、光电子器件或精密制造行业工艺操作经验者优先（如离子交换、晶圆研磨、划片等）；3.熟悉洁净室操作规范及精密仪器（如抛光机、划片机、显微镜等）使用；4.无经验者可培训，但需具备较强的动手能力与学习意愿；5.责任心强，能适应重复性工作并保证工艺稳定性；6.具备基础数据记录与分析能力，熟练使用Office良好的团队协作意识及安全意识。其他要求：能适应无尘车间环境，接受倒班工作制（如需要）。