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研发部

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研发部

研发工程师-FCDA

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1.负责FlipChip整线工艺开发，设备及材料，包含FlipChip/Reflow/Fluxwash；2.熟悉FlipChip整线设备联机组线方案，以及熟悉EAP/MES等生产/设备自动化管理系统逻辑；3.负责新材料、新工艺评估及验证，按照相关认证标准，完成产品认证评估报告；4.熟悉可靠性验证和相关失效分析及改善思路，参与客户工程问题的讨论及落地实施；5.负责相关文件系统的建立和更新维护，例如:FMEA，CP，工程报告等；6.负责工艺调试与改善，线上异常跟踪及处理，负责维护工艺稳定性；7.熟悉JMP等设计分析软件，负责工序DOE设计和processwindow开发，并负责结果的落地。

电气电子、机械工程、材料、自动控制等工科专业

本科及以上

1.具备5年及以上FlipChip开发工作经验，有大型封测厂工作经验优先;2.具备优秀的开发能力和较强的TroubleShooting能力;3.电气电子、机械工程、材料、自动控制等工科专业;4.英语良好，能够使用封测相关专业术语沟通;5.有责任感、诚信道德、良好的团队协作，具备良好的分析与解决问题、沟通表达、执行能力；6.年龄应在45周岁及以下。