任职要求
· 工作经验：有丰富的半导体封装工艺开发或产品工程经验。 · 技术知识：深刻理解封装工艺流程，如晶圆减薄、划片、贴片、引线键合/倒装焊、塑封、植球等。 · 工具技能：熟练使用一种或多种专业工具（如AutoCAD, ANSYS, Abaqus, Cadence APD/SiP）。 · 问题解决：具备独立的问题分析能力，熟悉8D、FMEA、DOE等质量工具。 · 个人素质：良好的团队合作精神、沟通能力和抗压能力。 【优先考虑】 · 拥有电源先进封装技术的实战项目经验。 · 具备与晶圆厂（Foundry）或基板/材料供应商的合作经验。 · 出色的英语读写能力，能够熟练阅读和撰写英文技术文档。