任职要求
研究方向 1、软开类：驱控一体架构适配系统软件开发、新一代数控系统软件架构设计与原型开发、CBBs设计与开发 2、MCU嵌入式类：聚焦前沿技术融合与场景适配，涵盖多维度创新。在架构上，探索异构计算、边缘分布式架构及存算一体设计，突破性能瓶颈；在能效方面，研究动态功耗调节、非易失性计算及轻量化范式，优化低功耗设备表现；针对实时性需求，优化RTOS内核调度与不确定性补偿机制，保障关键场景可靠性；强化安全与容错设计，从硬件到软件构建全栈防护；推动边缘AI落地，研发轻量化模型与端侧学习技术；同时深度适配数控系统、工业自动化控制、新能源汽车等垂直领域，实现定制化技术突破。 3、RTOS嵌入式类：聚焦于嵌入式操作系统及实时操作系统的研究、适配及优化。有一定的硬件基础及BSP知识，精通操作系统内核及多核操作系统原理等理论，能基于Linux操作系统进行多核的整体软件架构设计及优化以及驱动定制化开发；能基于RTOS以及软件的实时性要求，完成RTOS的定制化裁剪、实时性设计及调度优化，并对软件的架构及实时性方案进行设计优化；能够形成相对稳定、可靠、可移植性强的操作系统平台，实现基于新硬件平台上成熟RTOS方案的快速部署，支撑对于数控系统及工业自动化等领域的方案快速验证。 4、软开类：精通工业级桌面上位机应用软件开发，擅长高精度设备通信协议实现（如Modbus、TCP/IP等）,能够实现微妙级实时数据采集与处理；掌握模块化可重构架构设计方法论，精通精通MVVM/MVC等桌面应用设计模式，擅长内聚合松耦合架构；具备工业软件组件化、CI/CD实践经验的优先。 5、单板硬件类 （强电）：研究第三代半导体的驱动平台设计原理、大功率大电流高电压的功率回路设计原理、高功率密度的驱动平台硬件设计原理和强干扰条件下的高信噪比反馈回路设计原理 5、逻辑硬件类：聚焦于高性能异构计算架构（如AI/ML加速器设计、近存计算）、超高速接口实现（400G以太网/PCIe 6.0/JESD204C）、低功耗边缘智能系统（物联网/传感器融合）、可重构计算范式创新（动态局部重配置、HLS自动化优化），以及跨领域融合应用（如量子控制接口、软件定义无线电、自动驾驶感知系统）；同时探索包括Chiplet异构集成、存算一体架构、神经形态硬件及抗辐射航天电子设计，致力于突破传统计算瓶颈并赋能下一代智能硬件。 7、软开类：专机系统、工艺集成 8、应用类：数控机床 9、软开类：具有刀具路径生成、路径规划、运动控制、计算机图形学以及运动学和动力学相关背景，负责CAM编程软件、切削加工仿真软件、工艺优化软件的开发。 10、软开类：研究基于大规模场景的高性能实时渲染技术：针对光照、阴影、纹理贴图、抗锯齿、光线追踪、PBR、数字看板等方向，优化整体场景的渲染效果，同时保持较高的实时渲染帧率。研究机器人运动控制、基于动力学的速度规划与运动控制、机器人轨迹规划等相关技术的研究与功能开发。 11、软开类：刀具状态监测/磨损系统、机床健康预测性维护系统 12、软开类：编译器方向