任职要求
具有中华人民共和国国籍，具备较高的政治素质和品德修养，坚决贯彻执行党的基本路线和各项方针政策，身体健康，无犯罪记录，未受过任何纪律处分； 工作积极主动，有团队精神，有独立分析解决问题的能力。5．本次招聘要求按规定时间报到，具体时间将在面试后通知。若逾期不能报到，或应届毕业生无法在规定时间毕业，或不能提供有效毕业证书、学位证书（国外、境外取得的学位须提供教育部学位认证证书），或发现有不符合录用条件的，或提供信息不真实的，或在职人员在规定时间内与原单位协商不成、无法办理人事关系转移手续的，不保留录用资格。 具备电子、通信、自动化、计算机等相关专业的知识背景，需要3年以上硬件开发工作经验； 具有扎实的电子技术理论基础知识，熟练掌握数字电路、模拟电路知识，熟悉常用电子元器件的性能原理，具有数模混合电路开发经验； 熟练运用EDA开发工具与测试仪器，完成电路设计、功能仿真与板级调试测试等工作； 熟悉嵌入式硬件电路设计和产品开发流程，掌握可靠性设计规范； 熟悉常用接口与总线设计，掌握信号完整性和EMC设计知识； 有光纤传感、测控设备项目经验者优先。
岗位职责
负责产品的硬件开发及相关技术预研工作； 根据产品需求参与系统架构设计与可行性分析，完成详细的产品硬件方案（功能框图、物料选型、参数仿真等）； 根据设计方案完成硬件原理图设计、PCB布局布线设计与DRC检查，对设计质量负责。与结构工程师配合完成机电协同设计； 负责协调PCBA外协加工以及PCBA来料验收与硬件调试； 支持软件工程师进行软件开发与调试，确保PCBA正常工作；协助测试工程师完成产品级硬件测试，负责产品硬件故障定位与调试； 评估产品硬件相关DFM，支持产品的生产导入； 协助品管部与生产部编写并修订相关技术文档、生产文件、标准化资料与调测报告等； 对产品在试产、量产、客户使用过程中遇到的问题提供技术支持； 与各相关部门沟通配合，保证项目的顺利实施。