专业及代码
电子封装技术(080709T)、电子信息科学与技术(080714T)、柔性电子学(080719T)、应用电子技术教育(080716T)、电子信息工程(080701)、纳米材料与技术(080413T)、微机电系统工程(080210T)、材料科学与工程(080401)(半导体方向)、材料物理与化学(080501)(半导体方向)、材料学(080502)(半导体方向)、应用物理学(070202)(半导体方向)、物理电子学(080901、077401)(半导体方向)、凝聚态物理(070205)(半导体方向)等半导体制造或芯片封装相关专业，或具有相应的项目经验
学历学位
理工类研究生学历，取得工学、理学或工程类等硕士或博士学位。特别优秀者，可为取得理工类大学本科学历和相应的学士学位后，具备两年及以上相关业务工作经验
政治面貌
不限
岗位条件-其他条件
1.具有中华人民共和国国籍，拥护并遵守中华人民共和国宪法和法律。
2.拥护中国共产党领导和社会主义制度。
3.具有良好的政治素质和道德品行。
4.具有能胜任岗位所需要的知识水平和扎实的专业功底。应聘者应具备理工类研究生学历，取得工学、理学或工程类等硕士或博士学位。特别优秀者，可为取得理工类大学本科学历和相应的学士学位后，具备两年及以上相关业务工作经验。拥有专利相关工作经验者优先。具体见职位要求。
5.身体健康，一般要求年龄在35岁以下。
6.英语水平良好，通过大学英语六级考试或具有同等英语水平。拥有其他外语语言能力者优先。
7.具有下列情况之一的人员不得报考：
（1）因犯罪受过刑事处罚的人员；
（2）曾被开除党籍、公职的人员；
（3）曾因违法违纪被事业单位解除聘用合同的人员；
（4）曾在各级公职人员招考中被认定有作弊等严重违反考试录用纪律行为、还在禁考期的人员；
（5）被依法列入失信联合惩戒对象名单的人员；
（6）存在法律法规规定不得聘用为事业单位工作人员的其他情形的人员。