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封装中心职位表
职位个数:  
11
招录人数:  
0
部门名称职位名称招录/报考人数
封装中心
材料与电镀工艺研发工程师
 若干 / 若干
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玻璃改性与蚀刻工艺工程师
 若干 / 若干
封装中心
树脂固化剂/电镀药水有机添加剂研发
 若干 / 若干
封装中心
先进软磁材料研发
 若干 / 若干
封装中心
电源控制系统研发
 若干 / 若干
封装中心
先进功率半导体器件研发
 若干 / 若干
封装中心
晶圆级键合技术研发
 若干 / 若干
封装中心
晶圆级键合设备工程师
 若干 / 若干
封装中心
化学气相沉积(PECVD)工艺工程师
 若干 / 若干
封装中心
计算电磁学研究
 若干 / 若干
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